Layering
Многослойность. (Следовало бы перевести этот термин как "слоирование" — "насильственная многослойность", но такого слова нет в русском языке). Поддерживаемая моделью WDM возможность реализовывать стековое соединение между драйверами. Находясь в стеке, верхний драйвер (подключившийся к стеку позднее) имеет возможность адресовать/переадресовывать IRP запросы нижним драйверам (находящимся в стеке до него). Абстракциями, которые выступают действующими лицами в обменах запросами, на самом деле являются не драйверы, а объекты устройств - именно они соединяются в стек и являются адресатами в получении и передаче пакетов IRP.
По мнению автора, главный выигрыш от такого подхода достается разработчикам драйверов устройств, подключаемых к шинам. Например, если взять шину USB, то общение с внешним USB устройством сводится к "правильному разговору" разрабатываемого драйвера (для нового внешнего устройства) с шинным драйвером USB через специальные запросы. Альтернатива этому несложному подходу — работа по самостоятельному программированию всех существующих в мире вариантов USB хост-контроллеров. (Разумеется, многослойность дает еще возможность мельчить "крупногабаритные" запросы ввода/вывода, вести подсчеты и частично изменять свойства нижних драйверов в глазах пользователей, "наблюдающих" сверху.)
